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產品概述：
● 高速度，高精度，高產出。
● 優(yōu)化的占地面積和尺寸。
● 適用于SEMI以及SECS/GEM協議。
● 晶圓, MEMS, 陶瓷基板, PCB板, …。
● C4, solder ball, Cu-pillars, SRO, Gold bump。
● 適用于4”，6”，8”晶圓 。
● 一次掃描涵蓋所有凸塊，產出真實 3D 數據。
| 分辨率 | X & Y軸: 0.5-2.5um; |
|---|---|
| Z軸：0.016 um; | |
| 取樣率 | 20000 Hz |
| 工作距離 | 8 mm |
| 掃描寬度 | 630 um |
| 高度范圍 | 300 um – 400 um |
| 機臺尺寸 | 300mm x 300mm（可定制） |
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